Будущее SSD в 2014 г. – PCI Express и память TLC

Опубликовано: 3 января 2014 г., пятница

Эксперты DRAMe Xchange, исследовательского участка Trend Force, подчеркнули 2 основных вектора продвижения твердотельных накопителей в 2014 году:

• более производительные SSD переступят на применение интерфейса PCI Express 2.0,

• сохраняющие устройства среднего и начального уровня будут снабжены флэш-памятью TLC.

Теоретическая пропускная способность обеспечивается интерфейсом SATA 6Гб/с (600 Мб/с), в то же время использование 2 линий PCI Express 2.0 позволяет достигать до 1000Мб/с, а 4 линии – до 2000 Мб/с. Твердотельный накопитель с поддержкой PCI Express уже используется в мобильных компьютерах Apple.

Несмотря на то, что есть опасение по поводу срока наработки на отказ, накопители на основе флеш-памяти TLC, в соотношении эффективности и цены, могут конкурировать с решениями для кэширования и гибридными сохраняющими устройствами. В продуктах начального уровня конкуренция памяти TLC с другими форматами скоро заметно усилится.

Источник: nstor.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Intel представила новые процессоры серии Xeon E5–2600 v4 и SSD для облачных хранилищ

Компания Intel анонсировала линейку новых решений для упрощения развёртывания масштабируемых облачных хранилищ. подробнее »

Sharp Aquos Sense SHV40: бюджетный смартфон со скромным дизайном

Sharp Aquos Sense - это доступная новинка со скромным дизайном, IGZO-экраном (5", Full HD), защищённым корпусом и фирменным голосовым помощником Emopa. дальше »

Xiaomi выпустила умный тренажер

Линейка полезных девайсов от Xiaomi пополнилась очередной новинкой. Это что-то близкое к петлям для кроссфита, но с аккумулятором и Bluetooth. дальше »

HP выпустила компьютер-рюкзак Omen X Compact

Компания HP приступила к продажам геймерского компьютера Omen X Compact, который может надеваться за спину как рюкзак с помощью специального аксессуара для работы с контентом виртуальной реальности. дальше »

Представлены новые рабочие станции Fujitsu CELSIUS R970 и M770

В рамках мероприятия Nvidia GPU Technology Conference в Мюнхене (Германия) компания Fujitsu анонсировала полностью модернизированные рабочие станции CELSIUS M770 и обновленные рабочие станции CELSIUS R970. дальше »

В Гонконге выпустили телефон-спиннер c 1.4"-экраном

Гонконгская компания Chilli International выпустила кнопочный телефон в форме спиннера с миниатюрным экраном. дальше »

11 ноября HTC представит безрамочный смартфон U11 Plus

Компания HTC представит свой первый безрамочный смартфон под названием U11 Plus в 11 ноября нынешнего года в Китае. дальше »

Умные часы Apple Watch Series 3 уже в продаже

На презентации Apple в сентябре были продемонстрированы смарт-часы Apple Watch Series 3, со способностью работать в сетях LTE, принимать звонки без соединения со смартфоном. дальше »

Google выпустила флагманские смартфоны Pixel 2 и Pixel 2 XL

Компания Google официально представила флагманские смартфоны Pixel нового поколения – компактный Google Pixel 2 и более крупный Pixel 2 XL. дальше »

GoPro представила новые камеры Hero6 Black и Fusion

Компания GoPro официально представила две свои новинки: экшн-камеры Hero6 Black и Fusion. дальше »

В Вене открылся Европейский технологический центр IEEE

IEEE, крупнейшая в мире профессиональная организация инженеров, учёных и прочих специалистов, создающих и развивающих технологии, объявила об открытии Европейского технологического центра в Вене. дальше »