Будущее SSD в 2014 г. – PCI Express и память TLC

Опубликовано: 3 января 2014 г., пятница

Эксперты DRAMe Xchange, исследовательского участка Trend Force, подчеркнули 2 основных вектора продвижения твердотельных накопителей в 2014 году:

• более производительные SSD переступят на применение интерфейса PCI Express 2.0,

• сохраняющие устройства среднего и начального уровня будут снабжены флэш-памятью TLC.

Теоретическая пропускная способность обеспечивается интерфейсом SATA 6Гб/с (600 Мб/с), в то же время использование 2 линий PCI Express 2.0 позволяет достигать до 1000Мб/с, а 4 линии – до 2000 Мб/с. Твердотельный накопитель с поддержкой PCI Express уже используется в мобильных компьютерах Apple.

Несмотря на то, что есть опасение по поводу срока наработки на отказ, накопители на основе флеш-памяти TLC, в соотношении эффективности и цены, могут конкурировать с решениями для кэширования и гибридными сохраняющими устройствами. В продуктах начального уровня конкуренция памяти TLC с другими форматами скоро заметно усилится.

Источник: nstor.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Intel представила новые процессоры серии Xeon E5–2600 v4 и SSD для облачных хранилищ

Компания Intel анонсировала линейку новых решений для упрощения развёртывания масштабируемых облачных хранилищ. подробнее »

Huawei, Oppo и Xiaomi заняли долю в 17% мирового рынка

Смартфоны китайского производства Huawei, Oppo и Xiaomi заняли долю в 17% мирового рынка этого вида техники, сообщает консалтинговой компании Gartner. дальше »

Создан выдвижной монопод с фонарями и вентиляторами

Монопод – это устройство для самостоятельной фото/видео съемки себя со стороны (селфи) при помощи мобильных гаджетов. дальше »

Microsoft сокращает еще 1850 рабочих мест

Microsoft сокращает еще 1.850 рабочих мест, будучи вынужденной нести расходы в размере $950 млн за свой бизнес по выпуску мобильных телефонов. дальше »

Сборщик iPhone заменил 60 000 рабочих роботами

Компания Foxconn, известный как крупнейший контрактный партнер компании Apple, сократила численность рабочих с 110 000 до 50 000. Сотрудники были заменены роботами. дальше »

Технология Tiptalk позволит звонить, приложив палец к уху

Южнокорейская компания Innomdle Lab готовит запустить на рынок новые «умные» часы, позволяющие владельцу делать телефонный звонок, нажав пальцем на свое ухо. дальше »

Компания ASUS выпустила новый ультратонкий ноутбук

Компания ASUS представила новый 13,3-дюймовый ноутбук ZenBook Flip UX360CA с поворачивающимся на 360 градусов сенсорным дисплеем. Новинка стала первой моделью-трансформером, вошедшей в премиальную линеку ультрабуков ZenBook. дальше »

BDM4350UC UltraClear – новый монитор от Philips с диагональю 43 дюйма

Среднестатистический 4K PC монитор на текущем рынке профессиональной и любительской техники имеет диагональ экрана от 24 до 32 дюймов. Большие диагонали, как правило, принадлежат уже 4K телевизорам. Но Philips решил исправить эту ошибку и выпустил PC монитор Philips BDM4350UC UltraClear с диагональю экрана 43 дюйма. дальше »

Прогнозная аналитика – перспективное применение больших данных

Одно из наиболее перспективных применений Больших Данных — прогнозная аналитика, предсказание будущего на основе обработки большого массива данных о прошлом. Именно эта тема стала основной в выступлениях представителей Microsoft на форуме «BIG DATA 2016: большому делу – Большие Данные!», проведенной издательством «Открытые системы». дальше »

Смартфон Huawei Honor 5X для повседневной жизни

Смартфон Huawei Honor 5X — элегантный и функциональный смартфон в металлическом корпусе со сканером отпечатков пальцев гарантирует моментальную загрузку всех современных игр, приложений и программ. дальше »

HP объявила о приеме заказов на 3D-принтер нового поколения Jet Fusion

На 26-й конференции и выставке RAPID 2016 по 3D-печати, сканированию и аддитивному производству компания Hewlett-Packard представила первую в мире готовую к производству 3D-систему печати. дальше »