Будущее SSD в 2014 г. – PCI Express и память TLC

Опубликовано: 3 января 2014 г., пятница

Эксперты DRAMe Xchange, исследовательского участка Trend Force, подчеркнули 2 основных вектора продвижения твердотельных накопителей в 2014 году:

• более производительные SSD переступят на применение интерфейса PCI Express 2.0,

• сохраняющие устройства среднего и начального уровня будут снабжены флэш-памятью TLC.

Теоретическая пропускная способность обеспечивается интерфейсом SATA 6Гб/с (600 Мб/с), в то же время использование 2 линий PCI Express 2.0 позволяет достигать до 1000Мб/с, а 4 линии – до 2000 Мб/с. Твердотельный накопитель с поддержкой PCI Express уже используется в мобильных компьютерах Apple.

Несмотря на то, что есть опасение по поводу срока наработки на отказ, накопители на основе флеш-памяти TLC, в соотношении эффективности и цены, могут конкурировать с решениями для кэширования и гибридными сохраняющими устройствами. В продуктах начального уровня конкуренция памяти TLC с другими форматами скоро заметно усилится.

Источник: nstor.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Intel представила новые процессоры серии Xeon E5–2600 v4 и SSD для облачных хранилищ

Компания Intel анонсировала линейку новых решений для упрощения развёртывания масштабируемых облачных хранилищ. подробнее »

Xiaomi готовят к выпуску смартфон Redmi Note 4

В марте китайская компания Xiaomi запустила смартфон с неплохими характеристиками и доступной ценой под названием Redmi Note. Также уже официально представлена версия Xiaomi Redmi Note 4G LTE с рядом новых характеристик. дальше »

Sony анонсировала компактный камкордер PXW–Z150 4K

Недавно компания Sony объявила о новом компактном камкордере PXW–Z150 с 1–дюймовым (13,2х8,8 мм) Exmor RS CMOS сенсором, с обратной засветкой для работы в условиях низкой освещенности. дальше »

В «синем экране смерти» Windows появился QR–код

В Windows 10 Insider Preview Build 14316 появился обновленный «синий экран смерти». Просканировав его камерой смартфона, пользователь теперь сможет попасть на страницу сайта Microsoft, где будет содержаться информация о причинах возникновения проблемы и способах ее устранения. дальше »

Intel готовит процессоры Celeron и Pentium следующего поколения

На форуме разработчиков IDF в Китае компания Intel обнародовала свои планы по выпуску обновлённых моделей процессоров Celeron и Pentium в нынешнем году. дальше »

HTC представила флагманский смартфон HTC 10

Тайваньская компания HTC представила свой новый флагман - HTC 10. дальше »

Анонсирована гарнитура HyperX Cloud Revolver

Компания HyperX представила HyperX Cloud Revolver – игровую гарнитуру класса «люкс». HyperX Cloud Revolver имеет широкий аудиодиапазон с достаточной глубиной и шириной для максимально точного воспроизведения звука. дальше »

PhotoMath – приложение для решения математических задач

Стартап MicroBlink выпустил для платформ iOS и Windows Phone программу PhotoMath, решающую математические задачи, используя встроенную в смартфон камеру. дальше »

Samsung патентует контактные линзы с дополненной реальностью

Похоже, что корейский электронный гигант всерьез готовится штурмовать виртуальный мир: блогеры обнаружили патентную заявку, которую корпорация Samsung подала на контактные линзы, способные поддерживать технологию дополненной реальности. дальше »

Panasonic Toughbook CF–D1: новая версия промышленного планшета

Планшет Toughbook CF–D1 ориентирован на потребности аварийных служб и групп быстрого реагирования для мобильной технической диагностики двигателей, автомобилей, грузовиков и машин. дальше »

Apple диктует свои правила производителям Android–устройств

Аналитическая компания Canaccord Genuity опубликовала результаты своего исследования мирового рынка смартфонов, которые способны переубедить даже самых смелых экспертов. дальше »