Будущее SSD в 2014 г. – PCI Express и память TLC

Опубликовано: 3 января 2014 г., пятница

Эксперты DRAMe Xchange, исследовательского участка Trend Force, подчеркнули 2 основных вектора продвижения твердотельных накопителей в 2014 году:

• более производительные SSD переступят на применение интерфейса PCI Express 2.0,

• сохраняющие устройства среднего и начального уровня будут снабжены флэш-памятью TLC.

Теоретическая пропускная способность обеспечивается интерфейсом SATA 6Гб/с (600 Мб/с), в то же время использование 2 линий PCI Express 2.0 позволяет достигать до 1000Мб/с, а 4 линии – до 2000 Мб/с. Твердотельный накопитель с поддержкой PCI Express уже используется в мобильных компьютерах Apple.

Несмотря на то, что есть опасение по поводу срока наработки на отказ, накопители на основе флеш-памяти TLC, в соотношении эффективности и цены, могут конкурировать с решениями для кэширования и гибридными сохраняющими устройствами. В продуктах начального уровня конкуренция памяти TLC с другими форматами скоро заметно усилится.

Источник: nstor.ru
Копировать, распространять, публиковать информацию портала News.lt без письменного согласия редакции запрещено.

Комментарии Facebook

Новый комментарий


Captcha

статьи по схожей тематике

Intel представила новые процессоры серии Xeon E5–2600 v4 и SSD для облачных хранилищ

Компания Intel анонсировала линейку новых решений для упрощения развёртывания масштабируемых облачных хранилищ. подробнее »

Transcend выпустила новые UHS–II SD–карты 3–го класса

Компания Transcend представила высокопроизводительную карту памяти, соответствующую стандарту UHS–II U3, которая обеспечивает скорость чтения до 285 МБ/с и записи — до 180 МБ/с. дальше »

Meizu PRO 5 будет анонсирован 25 сентября

На днях компания Meizu, в последнее время выпускающая очень успешные смартфоны, объявила о своих планах по запуску нового суббренда под названием PRO. дальше »

Процессор Qualcomm Snapdragon 801 станет основой платформы для дронов

Qualcomm Incorporated объявила о том, что ее дочерня компания Qualcomm Technologies разработала высокооптимизированную платформу Qualcomm Snapdragon Flight размера 58x40 мм, предназначенную специально для потребительских дронов (беспилотников) и робототехники. дальше »

Corvette Z06 стал первой моделью Chevrolet, оснащенной медиасистемой c CarPlay

Компания GM объявила о выходе на рынок новой модели Chevrolet Corvette с поддержкой автомобильного решения от Apple. дальше »

Новые смартфоны iPhone 6s и iPhone 6s Plus

В среду в ходе ежегодной конференции в Сан–Франциско компания Apple также представила новые смартфоны: 4,7–дюйовый iPhone 6s и 5,5–дюймовый iPhone 6s Plus, которые, по утверждению производителя, привносят новое измерение в интерфейс Multi–Touch на iPhone. дальше »

GIGABYTE анонсировала новую плату класса «всё–в–одном»

Компактные системные платы класса «всё–в–одном» очень популярны в среде энтузиастов HTPC, поскольку позволяют построить полноценный домашний кинотеатр на базе архитектуры x86. дальше »

Забудьте все свои пароли – Intel

Во время презентации Intel на сцену пригласили двух близнецов и только один из них смог зайти в ПК, что свидетельствует об идеальной работе системы. дальше »

Apple представила планшет iPad Pro и приставку Apple TV нового поколения

Компания Apple представила в среду в ходе ежегодной конференции в Сан–Франциско очередные новинки – планшет iPad Pro с экраном диагональю 12,9 дюйма и приставку Apple TV последнего поколения. дальше »

Новинки IFA 2015

Компания TP Vision на выставке IFA 2015 в Берлине представила тонкий телевизор Philips серии 8601 с разрешением 4k Ultra HD и операционной системой Android TV. дальше »

Asus VivoStick представила новую модель на Windows 10

Компания Asus VivoStick – последний производитель HDMI компьютеров–флэшек на Тайваньском компьютерном рынке. Модель VivoStick впервые представлена на выставке IFA 2015. дальше »