На проходящем в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай) форуме для разработчиков IDF 2015 глава Intel Брайан Кржанич совместно с руководителем компании Rockchip Мином Ли обнародовал планы по выводу на рынок новых энергоэффективных процессоров Atom x3.

Ранее чипы Atom x3 были представлены на недавней выставке MWC 2015. Они создавались в рамках программы SoFIA (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture), которая нацелена на уменьшение себестоимости продукции, расширение её функциональности и ускорение вывода на рынок за счёт сотрудничества с другими компаниями.

Как известно, что ряд контрактных производителей электроники уже занимаются проектированием собственной продукции на базе типового варианта дизайна компании Rockchip на основе четырехъядерного процессора Intel Atom x3–C3230RK. Новая продукция появится на рынке во второй половине года. Кроме того, Intel ранее объявила о поддержке со стороны 20 компаний, представляющих экосистему. В настоящий момент в разработке находится более 45 моделей планшетов, фаблетов и смартфонов на базе типовых вариантов дизайна Intel Atom x3. Intel даже показала смартфон на базе процессора Intel Atom x3 с поддержкой стандарта LTE–TDD в сети China Mobile. 

В частности, одно из первых изделий Atom x3 — решение C3230RK — создано вместе с компанией Rockchip. Этот процессор содержит четыре 64–битных вычислительных ядра с частотой до 1,2 ГГц, графику Mali 450 MP4 и 3G–модем.

Intel также объявила о планах по расширению семейства чипов Atom x3: в него войдут решения с поддержкой сетей 3G и LTE, рассчитанные на «интернет вещей». Такие изделия будут обладать повышенной устойчивостью к внешним воздействиям (температуре, влажности и т. п.), поскольку найдут применение в различных «умных» бытовых приборах и сенсорных системах, предназначенных для эксплуатации на открытом воздухе. Чипы смогут работать с операционными системами Linux и Android.