Kompanija „Motorola“ ir „3D Systems“ pasirašė bendradarbiavimo sutartį ir kartu kurs modulinius išmaniuosius telefonus.

„3D Systems“ bus atsakinga už didelio produktyvumo trimačio spausdinmo platformą, kad „Motorola“ galėtų ją panaudoti išmaniųjų telefonų komponentams kurti. Kai tik parengiamieji darbai bus baigti, „3D Systems“ galės užsiimti telefonų korpusų ir modulių gamyba.

Projektas „Ara“ – tai bandymas sukurti modulinius išmaniuosius telefonus, kuriame kiekvienas komponentas gali būti pakeistas nekeičiant viso mobiliojo įrenginio.